特許

J-GLOBAL ID：201803017755911823

電子部品モジュール及びその製造方法

発明者： 小野 位 ,  北爪 誠 ,  小宮山 俊樹
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-238299
公開番号（公開出願番号）：特開2015-099993
特許番号：特許第6303427号
出願日： 2013年11月18日
公開日（公表日）： 2015年05月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板と、 前記基板に実装されたH型構造の電子部品と、 前記H型構造の電子部品を覆う封止樹脂と、 前記H型構造の電子部品の前記基板と対向する側に設けられた部品収容用の凹部内に前記封止樹脂が流入することを防止する樹脂流入防止手段と、を有し、 前記樹脂流入防止手段は、前記H型構造の電子部品の前記基板側の周囲を覆う樹脂であり、 前記樹脂を覆うように、前記封止樹脂が形成されており、 前記樹脂に含まれるフィラーの粒径は、前記封止樹脂に含まれるフィラーの粒径よりも小さい電子部品モジュール。

IPC (4件)：

H03B 5/32 ( 200 6.01) ,  H01L 25/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H03B 5/32 H ,  H01L 25/00 B ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 通信モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-108975   出願人：京セラキンセキ株式会社
• 特開昭57-208149
  
• 水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-076925   出願人：日本電波工業株式会社