特許
J-GLOBAL ID:201803017941791510
回路装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
速水 進治
, 天城 聡
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-204938
公開番号(公開出願番号):特開2017-055125
特許番号:特許第6238323号
出願日: 2016年10月19日
公開日(公表日): 2017年03月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた第1インダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記第1インダクタに接続した第2インダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記半導体基板に垂直な方向から見た場合に前記第1インダクタと重なる領域に位置し、かつ前記半導体基板と前記第1インダクタの間の領域に位置する第3インダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記半導体基板に垂直な方向から見た場合に前記第2インダクタと重なる領域に位置し、かつ前記半導体基板と前記第2インダクタの間の領域に位置する第4インダクタと、
を備え、
前記第1インダクタは、第1内側端部及び第1外側端部を有し、
前記第2インダクタは、第2内側端部及び第2外側端部を有し、
前記第1インダクタは、前記第1内側端部から前記第1外側端部にかけて第1方向に巻かれており、
前記第2インダクタは、前記第2内側端部から前記第2外側端部にかけて前記第1方向に巻かれており、
前記第1外側端部と前記第2外側端部が互いに接続しており、
前記第1内側端部と前記第2内側端部が互いに接続しており、
前記第3インダクタと前記第4インダクタは、電気的に互いに絶縁されており、
前記第3インダクタは、前記第3インダクタに送信信号を送信可能な送信回路に接続しており、
前記第4インダクタは、前記第4インダクタから受信信号を受信可能な受信回路に接続している回路装置。
IPC (6件):
H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01F 27/00 ( 200 6.01)
, H01F 19/00 ( 200 6.01)
, H01F 27/28 ( 200 6.01)
, H04B 5/02 ( 200 6.01)
FI (7件):
H01L 27/04 L
, H01L 27/04 E
, H01F 15/14
, H01F 15/00 C
, H01F 19/00 Z
, H01F 27/28 K
, H04B 5/02
引用特許:
審査官引用 (8件)
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集積化バラン
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-264527
出願人:松下電器産業株式会社
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多層プリント回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-130609
出願人:日本電気株式会社
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高周波用高Qインダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-351563
出願人:松下電器産業株式会社
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