特許
J-GLOBAL ID:201803018245976099
冷却構造およびインターフェイスカード
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
机 昌彦
, 下坂 直樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-251407
公開番号(公開出願番号):特開2015-109344
特許番号:特許第6268994号
出願日: 2013年12月04日
公開日(公表日): 2015年06月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】 筐体内部に発熱部品を有するインターフェイスカードと、
前記インターフェイスカードを挿抜可能に収容する電子装置とを有する冷却構造であって、
前記インターフェイスカードは、
前記筐体に形成され、前記筐体内外を通気する通気口を備え、
前記通気口を介して、前記発熱部品の熱を前記筐体外へ排出し、
複数の前記電子装置は互いに積み重ねることができ、
前記通気口は、前記筐体の外周面のうちで、当該通気口を有するインターフェイスカードを収容する電子装置とは別の電子装置と互いに向かい合う外周面である対向外周面に形成され、
前記対向外周面は、前記通気口から排出される空気を前記電子装置の端部側へ導くように、傾斜している冷却構造。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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