特許

J-GLOBAL ID：201803018655402375

電子部品実装装置

発明者： 阿部 成孝 ,  土師 宏
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-062426
公開番号（公開出願番号）：特開2018-101815
出願日： 2018年03月28日
公開日（公表日）： 2018年06月28日
要約：

【課題】搭載ヘッドによって保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、保守清掃作業を効率よく適切に行うことができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品供給部のフィーダベースに他のパーツフィーダとともに装着された清掃部材フィーダから、搭載ヘッド9によって清掃用部材22を取り出して保持した状態でディスペンサユニット6の吐出ノズル46と接する位置に移動させ、清掃用部材22を水平往復動させる所定パターンの清掃動作を搭載ヘッド9に実行させて吐出ノズル46の清掃を行う。これにより、ディスペンサユニット6によるペーストPの塗布を安定させるために必要とされる保守清掃作業を、効率よく適切に行うことができる。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、 前記搭載ヘッドによって取り出された前記電子部品の下面に対して、ペーストを重力に抗して塗布する吐出ノズルを有するディスペンサユニットと、 前記塗布されたペーストを認識する認識部と、 清掃用部材と、 前記ペーストの認識結果に基づき、前記搭載ヘッドの動作を制御して前記清掃用部材により前記吐出ノズルを清掃する制御部と、を備える、電子部品実装装置。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 B

Fターム (21件)：

5E353BB02 ,  5E353BB04 ,  5E353BB09 ,  5E353EE02 ,  5E353EE29 ,  5E353EE42 ,  5E353EE43 ,  5E353HH72 ,  5E353JJ02 ,  5E353JJ28 ,  5E353JJ44 ,  5E353JJ52 ,  5E353JJ54 ,  5E353KK01 ,  5E353KK03 ,  5E353KK11 ,  5E353MM02 ,  5E353MM07 ,  5E353QQ01 ,  5E353QQ09 ,  5E353QQ12

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 自動装着装置に用いられるディスペンサシステム、自動装着装置およびディスペンサ用媒体を構成素子に塗布する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-160908   出願人：エーエスエムアセンブリーシステムズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディートゲゼルシャフト
• 部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-104650   出願人：ソニー株式会社
• 部品搭載装置、及び部品搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-261679   出願人：アキム株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-212471   出願人：パナソニックIPマネジメント株式会社