特許
J-GLOBAL ID:201803019012214713
研磨装置および研磨方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
廣澤 哲也
, 渡邉 勇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-000626
公開番号(公開出願番号):特開2018-051762
出願日: 2018年01月05日
公開日(公表日): 2018年04月05日
要約:
【課題】基板の多段研磨を実行することができる研磨装置を低コストで提供する。【解決手段】研磨装置は、研磨パッド10をそれぞれ支持するための複数の研磨テーブル30C,30Dと、基板Wを研磨パッド10に押し付けるための圧力を発生させる複数の圧力室C1〜C4を有する第1の研磨ヘッド31Cと、基板Wを研磨パッド10に押し付けるための圧力を発生させる複数の圧力室D1〜D4を有する第2の研磨ヘッド31Dとを備えている。第2の研磨ヘッド31Dの複数の圧力室D1〜D4の配置は、第1の研磨ヘッド31Cの複数の圧力室C1〜C4の配置と異なる。【選択図】図9
請求項(抜粋):
研磨パッドをそれぞれ支持するための複数の研磨テーブルと、
基板を前記研磨パッドに押し付けるための圧力を発生させる複数の圧力室を有する第1の研磨ヘッドと、
前記基板を前記研磨パッドに押し付けるための圧力を発生させる複数の圧力室を有する第2の研磨ヘッドとを備え、
前記第2の研磨ヘッドの前記複数の圧力室の配置は、前記第1の研磨ヘッドの前記複数の圧力室の配置と異なることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B24B37/30 E
, H01L21/304 622K
Fターム (18件):
3C158AA07
, 3C158AB04
, 3C158AB08
, 3C158AC04
, 3C158BA05
, 3C158BC01
, 3C158CA01
, 3C158CB05
, 3C158DA17
, 3C158EA11
, 3C158EB01
, 3C158ED00
, 5F057AA03
, 5F057AA14
, 5F057BA11
, 5F057DA03
, 5F057FA13
, 5F057GA02
引用特許:
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