特許
J-GLOBAL ID：201803019769349861
集積回路および集積回路を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-505451
特許番号：特許第6224818号
出願日： 2013年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基板の面から延在する複数のフィンを有する半導体基板と、
前記複数のフィンにおける第1のサブセットの上方に形成され、平坦な面を有し、前記第1のサブセットの複数のフィンをマージする半導体本体と、
前記半導体本体の前記平坦な面の上方に形成される第1のゲート本体と、
前記複数のフィンにおける第2のサブセットの上方に形成される第2のゲート本体と、
を備え、
前記第1のゲート本体および前記第2のゲート本体は、互いに電気的に分離されている、集積回路。
IPC (4件)：
H01L 21/8234 ( 200 6.01)
, H01L 27/088 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 29/78 ( 200 6.01)
H01L 27/088 B
, H01L 27/088 C
, H01L 29/78 301 C
, H01L 29/78 301 X
, H01L 29/78 301 B
