特許
J-GLOBAL ID：201803019983817171

加工方法及び加工装置

発明者：
久保田 章亀

久保田 章亀 について


出願人/特許権者：
国立大学法人 熊本大学

国立大学法人 熊本大学 について

, 
株式会社新菱

株式会社新菱 について


代理人 (5件)： 有吉 修一朗 ,  森田 靖之 ,  筒井 宣圭 ,  遠藤 聡子 ,  梶原 圭太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-057261
公開番号（公開出願番号）：特開2018-125549
出願日： 2018年03月23日
公開日（公表日）： 2018年08月09日
要約：
【課題】ダイヤモンド等を加工するドライ研磨にて、簡易な構成でありながら高能率かつ高精度な加工を実現可能な加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】加工装置1は、サファイア定盤2と、単結晶ダイヤモンド3を保持する試料ホルダー4を有している。また、加工装置1は、サファイア定盤2と単結晶ダイヤモンド3との接触部位にオゾンガスを供給するオゾン供給部5を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属酸化物で構成された加工部材を被加工物と接触させ、接触部位にアルカリ性溶液を含有するオゾンガスを供給すると共に、前記加工部材を前記被加工物に接触させた状態で変位させる工程を備え、 前記加工部材は、アルミナセラミックスまたはSiO2を主成分とするガラスのうちいずれか1つからなり、 前記被加工物は、GaNからなる 加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 1/00
FI (3件)：
H01L21/304 621Z ,  B24B1/00 A ,  H01L21/304 622W
Fターム (16件)：
3C049AA07 ,  3C049AC01 ,  3C049CA01 ,  3C049CA05 ,  3C049CB05 ,  5F057AA03 ,  5F057AA12 ,  5F057AA23 ,  5F057BB06 ,  5F057BB09 ,  5F057BB12 ,  5F057CA11 ,  5F057DA01 ,  5F057FA12 ,  5F057FA50 ,  5F057GA27
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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