特許
J-GLOBAL ID:201803020168933831

温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長門 侃二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-541057
特許番号:特許第6250690号
出願日: 2013年09月27日
請求項(抜粋):
【請求項1】 温度センサシステム(100)であって、 1つのセンサ素子(2)および複数の電気配線(4)を備えた1つの温度プローブ素子(1)と、 閉じた下側端部(215)と開放された上側端部(216)とを有するスリーブ形状の下側部分(210)と、当該開放された上側端部(216)と結合されている上側部分(220)とを備えた1つの第1のセラミックハウジング部(200)と、 前記第1のセラミックハウジング部(200)に結合されている第2のセラミックハウジング部(300)と、 を備え、 前記センサ素子(2)は、前記スリーブ形状の下側部分(210)に配設されており、 前記上側部分(220)は、複数の凹部(221)を備え、当該凹部には前記電気配線(4)が少なくとも部分的に配設されて引回されており、 前記下側部分(210)および前記上側部分(220)は一体的に形成されている、 ことを特徴とする温度センサシステム。
IPC (1件):
G01K 7/22 ( 200 6.01)
FI (1件):
G01K 7/22 C
引用特許:
審査官引用 (3件)

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