特許
J-GLOBAL ID：201803020532116844

自己組立てられ且つ縦方向に整列されるマルチチップモジュール

発明者：
シュービン,アイバン

シュービン,アイバン について

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チェン,シュエチェ

チェン,シュエチェ について

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リー,ジン・ヒョン

リー,ジン・ヒョン について

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ラジ,カンナン

ラジ,カンナン について

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クリシュナモールシー,アショク・ブイ

クリシュナモールシー,アショク・ブイ について


出願人/特許権者：
オラクル・インターナショナル・コーポレイション

オラクル・インターナショナル・コーポレイション について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-506128
公開番号（公開出願番号）：特表2018-531405
出願日： 2016年08月08日
公開日（公表日）： 2018年10月25日
要約：
マルチチップモジュール(MCM)を開示する。このMCMは、2つの基板を含む。この2つの基板は、基板の対向面上の親水性材料および疎水性材料並びに液体の表面張力を復元力として使用して、別の基板上で受動的な自己組立を行う。2つの基板上の親水性材料からなる領域は、別の基板上の親水性材料からなる領域と重なる。別の基板上の親水性材料からなる領域は、疎水性材料からなる領域によって囲まれてもよい。2つの基板のうち、一方の基板の表面上のスペーサは、2つの基板上に配置された光導波路を同一平面に整列させることができる。この製造方法は、2つの基板をエッジ結合することによって、低損失ハイブリッド光源を製造することができる。例えば、2つの基板の第1基板は、III/V族化合物半導体であってもよく、2つの基板の第2基板は、シリコンオンインシュレータフォトニックチップであってもよい。
請求項（抜粋）：
マルチチップモジュール(MCM)であって、 第1表面を有する第1基板を備え、前記第1基板は、前記第1表面に対して第1高さで前記第1基板上に配置された第1光導波路を含み、 第2表面を有する第2基板を備え、 前記第2基板は、 前記第2表面に対して第2高さで前記第2基板上に配置された第2光導波路と、 厚さを有し、前記第2表面上に配置されたスペーサとを含み、 第3表面を有し、前記第1表面および前記スペーサに機械的に連結された第3基板を備え、前記スペーサの前記厚さは、前記第1光導波路および前記第2光導波路を整列させる、MCM。
IPC (7件)：
G02B 6/13 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  G02B 6/42 ,  G02B 6/26 ,  G02B 6/12
FI (5件)：
G02B6/13 ,  H01L25/08 B ,  G02B6/42 ,  G02B6/26 ,  G02B6/12 301
Fターム (22件)：
2H137AB01 ,  2H137AB11 ,  2H137BA01 ,  2H137BA31 ,  2H137BB01 ,  2H137CB04 ,  2H137CB11 ,  2H137CB24 ,  2H137CB25 ,  2H137CB32 ,  2H137CB35 ,  2H137CC03 ,  2H147CA01 ,  2H147CB01 ,  2H147CB03 ,  2H147CC01 ,  2H147CC12 ,  2H147CD01 ,  2H147EA12A ,  2H147EA12B ,  2H147EA13A ,  2H147EA14B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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