金属領域を有する基板の接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：園田吉隆 , 小林義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-125246
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251405
出願日： 2012年05月31日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：

【課題】金属領域を有する接合面を有する基板同士を低温低圧で接合する技術を提供する。【解決手段】金属領域を有する接合面を有する基板同士を接合する方法が、金属領域を有する接合面を研磨するステップ(S1)と、研磨した接合面に対して所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることにより表面活性化処理を行い、かつ水を付着させることにより親水化処理を行うステップ(S2)と、表面活性化処理と親水化処理とが行われた金属領域同士が接触するように基板の接合面同士を貼り合わせて基板接合体を形成するステップ(S3)と、基板接合体を加熱するステップ(S4)を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属領域を有する接合面を有する基板同士を接合する方法であって、金属領域を有する接合面を研磨するステップと、研磨された接合面に対して所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることにより表面活性化処理を行い、かつ水を付着させることにより親水化処理を行うステップと、表面活性化処理と親水化処理とが行われた金属領域同士が接触するように基板の接合面同士を貼り合わせて基板接合体を形成するステップと、前記基板接合体を加熱するステップと、を備える、基板の接合方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 , H01L 21/603 , B23K 20/00 , B23K 20/24

FI (6件)：

H01L21/60 311Q , H01L21/603 B , B23K20/00 310L , B23K20/00 310H , B23K20/24 , B23K20/00 310M

Fターム (19件)：

4E167AA01 , 4E167AA08 , 4E167BA05 , 4E167BA09 , 4E167CA01 , 4E167CA04 , 4E167CA05 , 4E167CA10 , 4E167CA20 , 4E167CB01 , 4E167DA05 , 5F044KK02 , 5F044KK04 , 5F044KK05 , 5F044KK06 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL05 , 5F044LL15

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-250453 出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 須賀唯知, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 富士通株式会社, 松下電器産業株式会社, ローム株式会社
接合システムおよび接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-247508 出願人：ボンドテック株式会社, 須賀唯知
実装方法及び実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-054827 出願人：東京エレクトロン株式会社

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