電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高村順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-567703
特許番号：特許第6251420号
出願日： 2016年05月30日
要約：

【要約】複数の絶縁性の基材(10a,10b)および基材(10a,10b)間に形成された内層配線パターン(11b)を備えた多層配線基板からなる基板と、基板の表面に設けられた配線パターン(11a)と、配線パターン(11a)上に搭載された制御用IC(3)、チップコンデンサ(4)などの電子部品と、電子部品が搭載された面上の内層配線パターン(11b)と対向する位置に面実装され、基材(10a,10b)を貫通する貫通部を介して内層配線パターンに熱的に接続された放熱フィン(2)と、を備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の絶縁性基材および前記絶縁性基材間に形成された大電流用の信号線を含む内層配線パターンを備えた多層配線基板と、前記多層配線基板の表層に設けられた配線パターンと、前記配線パターンの一つに面実装で搭載された電子部品と、前記電子部品が搭載された面上の、前記大電流用の信号線の直上のパッドに面実装され、前記絶縁性基材を貫通する貫通部を介して前記信号線に熱的に接続された放熱部材と、を備え、前記放熱部材は、底面部全体が前記多層配線基板の前記表層の前記配線パターンのうちの前記電子部品の搭載された前記配線パターンの他の一つに設けられた前記パッドに搭載されることで直下の前記大電流用の信号線に熱的に接触することを特徴とする電子モジュール。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 1/02 Q , H05K 3/46 U , H01L 23/12 J , H01L 23/12 N , H05K 7/20 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165943 出願人：株式会社東芝
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-308006 出願人：株式会社村田製作所
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-136697 出願人：上越電子工業株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165943 出願人：株式会社東芝
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-308006 出願人：株式会社村田製作所
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-136697 出願人：上越電子工業株式会社

全件表示

前のページに戻る