電子回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-308006
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115564
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】発熱部品実装面と反対側の面の設計や多層基板の場合における内層の設計に制約を生じない放熱構造を提供する。【解決手段】半導体デバイス3からの熱は、外層6から熱伝導部材11を経由してケース5に伝導し、大気中に放射される。半導体デバイス3からの熱を逃がすための構造が、基板2における発熱部品実装面である図中上面側に設けられるので、発熱部品実装面と反対側の面(基板2の下面)の設計や、多層基板である基板2の内層の設計、とくに回路パターンの形状や実装部品の配置に制約を生じない。

請求項（抜粋）：

発熱部品を実装した基板と、該基板を収容するケースとを備えた電子回路装置であって、前記基板における発熱部品実装面の表層の導体層と前記ケースとに接する熱伝導部材を更に備えた電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 , H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/34 A , H05K 7/20 D , H05K 7/20 F

Fターム (10件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB02 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB14 , 5F036BB21 , 5F036BC33 , 5F036BD01 , 5F036BE09

引用特許：

審査官引用 (8件)

発熱電子部品の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-135616 出願人：日本精機株式会社
熱伝導方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-001946 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-132059

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