特許
J-GLOBAL ID：201803021246591329

窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法

発明者：
平尾 喜代司

平尾 喜代司 について

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堀田 裕司

堀田 裕司 について

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日向 秀樹

日向 秀樹 について

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嶋村 彰紘

嶋村 彰紘 について


出願人/特許権者：
国立研究開発法人産業技術総合研究所

国立研究開発法人産業技術総合研究所 について


代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-218602
公開番号（公開出願番号）：特開2015-081205
特許番号：特許第6245602号
出願日： 2013年10月21日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 粒子径が5μm以上200μm以下の凝結粒子であって、柱状形状の窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を50体積%以上含む窒化ケイ素フィラー。
IPC (4件)：
C01B 21/068 ( 200 6.01) ,  C08K 3/34 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C01B 21/068 D ,  C01B 21/068 R ,  C08K 3/34 ,  C08L 101/00 ,  C08L 63/00 C
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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