特許
J-GLOBAL ID：201803021295923124

基板とコネクタとの接続構造、基板および基板とコネクタとの接続方法

発明者：
松本 鉄平

松本 鉄平 について


出願人/特許権者：
ヒロセ電機株式会社

ヒロセ電機株式会社 について


代理人 (2件)： 北村 周彦 ,  中嶋 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-221169
公開番号（公開出願番号）：特開2018-081745
出願日： 2016年11月14日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
要約：
【課題】コネクタと基板との間の信号の反射特性を高めつつ、基板とコネクタとの接続、分離を簡単に行うことができるようにする。【解決手段】基板11と基板11の端部に固定されるコネクタ31とを備えた基板とコネクタとの接続構造であって、基板11は、第1の誘電体層14と、第1の誘電体層14の上面に設けられた信号パターン12と、第1の誘電体層14よりも下側に設けられ、信号パターン12と共に信号伝送回路を形成する第1のグランド層15と、基板11の端部の端面において、信号パターン12の直下に位置し、第1のグランド層15の端面を含む領域に形成されためっき膜21とを備えている。コネクタ31は、中心導体32と、外部導体36と、コネクタ31を基板11の端部に固定する固定部45とを備えている。コネクタ31が基板11の端部に固定されたとき、中心導体32が信号パターン12と接触し、めっき膜21が外部導体36に接触する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と前記基板の端部に固定されるコネクタとを備えた、基板とコネクタとの接続構造であって、 前記基板は、 第1の誘電体層と、 前記第1の誘電体層の上面に設けられた信号パターンと、 前記第1の誘電体層よりも下側に設けられ、前記信号パターンと共に信号伝送回路を形成する第1のグランド層と、 前記基板の前記端部の端面において、当該端面と対向する位置から見て前記信号パターンの直下に位置し、かつ前記信号パターンから離れ、前記第1のグランド層の端面を含む領域に形成された端面導電膜とを備え、 前記コネクタは、 中心導体と、 前記中心導体の外周側に絶縁体を介して設けられた外部導体と、 前記外部導体に設けられ、当該コネクタを前記基板の前記端部に固定する固定部とを備え、 前記固定部により前記コネクタが前記基板の前記端部に固定されたとき、前記中心導体が前記信号パターンと接触し、かつ前記端面導電膜が前記外部導体に接触することを特徴とする基板とコネクタとの接続構造。
IPC (5件)：
H01R 12/51 ,  H01R 24/38 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H01R12/51 ,  H01R24/38 ,  H05K1/02 N ,  H05K1/11 D ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q
Fターム (42件)：
5E123AB60 ,  5E123AB65 ,  5E123AB67 ,  5E123AC23 ,  5E123BA12 ,  5E123BA17 ,  5E123BB21 ,  5E123CA13 ,  5E123CD01 ,  5E123CD06 ,  5E123CD12 ,  5E123CD13 ,  5E123CD21 ,  5E123DB09 ,  5E123DB11 ,  5E123DB22 ,  5E123DB34 ,  5E123GA08 ,  5E123GA11 ,  5E123GA19 ,  5E123GA22 ,  5E123GA52 ,  5E316BB02 ,  5E316BB04 ,  5E316CC08 ,  5E316CC16 ,  5E316JJ03 ,  5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338EE11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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