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J-GLOBAL ID：201902212832329546   整理番号：19A2598956

高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価

著者 (9件)： 三輪侑紀 (東北大 院 医工) ,  LEE Sungho (東北大 大学院) ,  LIANG Rui (東北大 院 医工) ,  熊原宏征 (東北大 院 医工) ,  木野久志 (東北大 学際研) ,  福島誉史 (東北大 院 医工) ,  福島誉史 (東北大 大学院) ,  田中徹 (東北大 院 医工) ,  田中徹 (東北大 大学院)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 80th  ページ： ROMBUNNO.19a-E304-10  発行年： 2019年09月04日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 1.背景 これまで電子機器の高性能化を牽引してきたトランジスタの微細化には限界が見えてきており、実装技術を含めたシステムレベルの集積化が重要視されている。なかでもTSVを用いた三次元集積回路が注目されており、積層された薄いチップ間を高密度の...【本文一部表示】

シソーラス用語： *集積 ,  電極 ,  密度 ,  *バンプ ,  はんだ ,  ウエハ【IC】 ,  酸化膜 ,  銅 ,  スズ ,  電流電圧特性 ,  絶縁膜
準シソーラス用語： ケイ素ウエハ ,  はんだバンプ ,  *マイクロバンプ ,  高密度 ,  *三次元集積化

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 三次元集積 ,  低背 ,  マイクロバンプ ,  評価