Kurokawa Mao について
Department of Innovation and Engineered Materials, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Shimizu Takao について
School of Materials and Chemical Technology, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Uehara Mutsuo について
Department of Innovation and Engineered Materials, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Katagiri Atsuo について
Department of Innovation and Engineered Materials, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Akiyama Kensuke について
School of Materials and Chemical Technology, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Akiyama Kensuke について
Kanagawa Institute of Industrial Science and Technology, Ebina, Kanagawa 243-0435, Japan について
Matsushima Masaaki について
Department of Innovation and Engineered Materials, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Uchida Hiroshi について
Department of Materials and Life Sciences, Sophia University, Chiyoda, Tokyo 102-8554, Japan について
Kimura Yoshisato について
School of Materials and Chemical Technology, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Funakubo Hiroshi について
Department of Innovation and Engineered Materials, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
Funakubo Hiroshi について
School of Materials and Chemical Technology, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan について
MRS Advances について
スパッタリング について
制御方式 について
計算 について
ヘリウム について
マグネシウム について
熱処理 について
スパッタ蒸着 について
ドーピング について
薄膜 について
焼結体 について
第一原理計算 について
半導体結晶の電気伝導 について
熱電デバイス について
スパッタリング法 について
作製 について
ドープ について
N型伝導 について