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J-GLOBAL ID：201902220213105306   整理番号：19A2744942

パワーサイクル条件下のはんだ接合におけるボイド形成と信頼性に及ぼすその影響【JST・京大機械翻訳】

Void formation in solder joints under power cycling conditions and its effect on reliability

著者 (7件)： Mei J. (Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany) ,  Mei J. (Institute for Micro Integration (IFM), University of Stuttgart, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany) ,  Haug R. (Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany) ,  Hinderberger S. (Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Campus 1, 71272 Renningen) ,  Grozinger T. (Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany) ,  Zimmermann A. (Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany) ,  Zimmermann A. (Institute for Micro Integration (IFM), University of Stuttgart, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 100-101  ページ： Null  発行年： 2019年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子集合体が高電流負荷条件を経験しているとき,部品の局所Joule加熱とエレクトロマイグレーション(EM)誘起ボイド形成から誘起される熱機械的不整合は,はんだ相互接続の破壊をもたらすことができる。走査電子顕微鏡(SEM)と電子後方散乱回折(EBSD)を採用して,電流ストレスを受けるシャント部品のはんだ継手の微細構造の進展を調べた。ボイドと微小亀裂は,はんだメニスカスのコーナーで始まり,そこでは,材料フラックス密度の最大発散が有限要素法(FEM)シミュレーションに基づいて位置する。EM誘起ボイドは,はんだ継手においてより高い蓄積塑性歪を導入し,それは電子集合体の寿命の減少をもたらすであろう。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 塑性歪 ,  微細構造 ,  抵抗加熱 ,  不整合 ,  *はんだ付 ,  メニスカス ,  *信頼性 ,  走査電子顕微鏡 ,  相互接続 ,  有限要素法 ,  *はんだ ,  微小亀裂 ,  エレクトロマイグレーション ,  シミュレーション
準シソーラス用語： はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： パワーサイクル ,  はんだ接合 ,  ボイド