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J-GLOBAL ID:201902223505657629   整理番号:19A1415943

熱電応用のためのSiGe_0.3に埋め込まれた高秩序化Siナノワイヤの複合膜【JST・京大機械翻訳】

Composite films of highly ordered Si nanowires embedded in SiGe0.3 for thermoelectric applications
著者 (5件):
資料名:
巻: 122  号: 16  ページ: 165302-165302-5  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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シリコンゲルマニウム(SiGe_0.3)中に埋め込まれた直径10nmのシリコンナノワイヤ(SiNW)の高密度アレイを作製し,熱電素子応用のための複合薄膜を作製した。SiNWアレイは,最初に,バイオテンプレートマスクと中性ビームエッチング技術により作製した。次に,SiNWアレイを,熱化学蒸着により,SiGe_0.3に埋め込んだ。厚さ100nmのSiNW-SiGe_0.3複合膜の交差面熱伝導率は,300~350Kの温度範囲で3.5±0.3W/mKであった。さらに,SiNW-SiGe_0.3複合材料の面内電気伝導率と面内Seebeck係数の温度依存性を評価した。作製したSiNW-SiGe_0.3複合膜は873Kで最大出力因子1×10~3W/mK2(Seebeck係数4.8×10~3μV/K,電気伝導率4.4×10~3S/m)を示した。現在の高密度SiNWアレイ構造は,如何なる金属も無しに,成熟Siプロセスを用いて,実用的な熱電デバイスを実現する新しいルートを表している。Copyright 2019 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
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半導体薄膜  ,  半導体の結晶成長  ,  13-15族化合物を含まない半導体-半導体接合 
タイトルに関連する用語 (5件):
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