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J-GLOBAL ID：201902236551127280   整理番号：19A2264919

酸化促進剤を用いたSiのスライシング加工に関する研究

著者 (5件)： 徳本直道 (金沢工大 大学院) ,  倉嶋政和 (金沢工大 大学院) ,  諏訪部仁 (金沢工大) ,  加藤智久 (産業総合技術研) ,  石川憲一 (金沢工大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2019  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.C16  発行年： 2019年08月20日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器には多くの半導体素子が使われており,その基板には主にSiが使用されている.樹脂コーティングワイヤソー方式によるSiの加工では,ウエハ表面が鏡面となる延性モード加工が可能となることが報告されている.そこで本研究では,更なるSiウエハの精度向上のため,酸化促進剤を加工液に加えることで加工時の酸化の促進を行い加工能率の向上を検討した.(著者抄録)

シソーラス用語： ケイ素 ,  電子装置 ,  半導体素子 ,  加工速度 ,  *酸化 ,  スラリー ,  *砥粒 ,  埋込み【挿入】 ,  *ワイヤソー ,  延性モード切削 ,  *酸化促進物質 ,  *シリコンウエハ ,  *切削効率
準シソーラス用語： *Siウエハ ,  *スライシング ,  加工液 ,  精度向上 ,  *切削能率

分類 (1件)： その他の切削  (QC02040C)

引用文献 (2件)：

• 諏訪部仁,砥粒加工技術のすべて,森北出版,(2011)126-127.
• 諏訪部仁,大久保順平,松川和平,石川憲一:マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究,砥粒加工学会誌,60,2 (2015),91.

タイトルに関連する用語 (3件)： Si ,  スライシング ,  研究