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J-GLOBAL ID：201902246685643495   整理番号：19A1696385

高密度実装部品の温度上昇推定法の提案

Proposal of a Temperature Rise Estimation Method for Densely Mounted Components

著者 (8件)： Aruga Yoshinori (KOA CORPORATION) ,  Aruga Yoshinori (Toyama Prefectural University) ,  Yamabe Takayuki (KOA CORPORATION) ,  Hirasawa Koichi (KOA CORPORATION) ,  Aoki Hirotoshi (KOA CORPORATION) ,  Hatakeyama Tomoyuki (Toyama Prefectural University) ,  Nakagawa Shinji (Toyama Prefectural University) ,  Ishizuka Masaru (Toyama Prefectural University)
資料名： Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 11  ページ： E18-005-1-E18-005-13(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： U0592A  ISSN： 1884-8028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,高密度実装チップ部品の温度を推定する方法を検討した。いくつかの小型チップ部品をグリッド形状に実装し,各構成要素の発熱量は約0.1W以下であると仮定した。種々のボード条件下でのボード内の温度分布と熱流を,CFDシミュレーションを用いた数値実験により調べた。結果に基づいて,高密度実装部品の温度推定に使用できる簡単な推定式を提案した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *高密度実装 ,  *電子部品 ,  *昇温 ,  *方式 ,  半導体チップ ,  熱量 ,  プリント基板 ,  温度分布 ,  熱流 ,  計算機シミュレーション ,  実験
準シソーラス用語： CFDシミュレーション ,  *推定法 ,  数値実験 ,  発熱量

著者キーワード (7件)： チップ部品 ,  高密度実装 ,  熱管理 ,  表面実装 ,  パッド次元 ,  熱ネットワーク ,  推定法

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  温度測定,温度計  (AD06010K)

引用文献 (12件)：

• [1] International Electrotechnical Commission, IEC TR 63091:2017, "Study on the derating curve of surface mount fixed resistors - Derating curves based on terminal part temperature," IEC Technical report, 2017.
• [2] M. Ishizuka, "Netsu sekkei gijutsu kaiseki hand book (Thermal design technology and analysis hand book)," pp. 400-403, Mimatsu Co.ltd, 2008.
• [3] W. Nakayama, R. Matsuki, Y. Hacho, and K. Yajima, "A New Role of CFD Simulation in Thermal Design of Compact Electronic Equipment: Application of the Build-up Approach to Thermal Analysis of a Benchmark Model," Journal of Electronic Packaging, Vol. 126, pp. 441-448, 2004.
• [4] H. Yoshino, X. Zhang, and M. Fujii, "Numerical Simulations for Conjugate Heat Transfer from Heat Sources Mounted on a Conductive Wall," 15th Computational Mechanics Division Conference, 2002.
• [5] H. Yoshino, X. Zhang, and M. Fujii, "Conjugate Heat Transfer from Heat Sources Mounted on a Conductive Wall," 39th National Heat Transfer Symposium of Japan, 2002.

タイトルに関連する用語 (4件)： 高密度実装 ,  温度上昇 ,  推定法 ,  提案