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J-GLOBAL ID：201902251545805809   整理番号：19A2091665

熱マイグレーション中のCu/Sn-58Bi/Cuはんだ接合における微細構造と特性変化【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and Property Changes in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joints During Thermomigration

著者 (5件)： Shen Yu-An (Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University) ,  Zhou Shiqi (Osaka University) ,  Li Jiahui (City University of Hong Kong) ,  Tu K. N. (UCLA) ,  Nishikawa Hiroshi (Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ECTC  ページ： 2003-2008  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱マイグレーションはJoule加熱のために消費者電子製品における重要な信頼性問題になっている。加熱を行うためには,温度勾配を必要とする。直径10μmのマイクロバンプを横切るわずか1°Cの差は,1000°C/cmの温度勾配を生み出し,特に低融点共晶SnBiはんだ継手において,熱マイグレーションを引き起こすことができる。しかし,SnBisoler継手における熱マイグレーションの研究はほとんど見られず,その効果と詳細を説明することはできない。本研究では,リフロープロセスにより接合された42μmのはんだ高さを持つCu/Sn-58Bi/Cu継手を,1309°C/cmの熱勾配を有する熱マイグレーションについて調べた。ここでは,Bi原子が高温端から低温端へ移動し,温度勾配に従って支配的拡散種であることを報告した。Sn原子は低温端から高温端へ移動する。一定体積の仮定の下では,Sn原子は低温端でBi原子によりスクイーズされ,Bi原子に対して室温を作る必要があり,従ってそれらはホットエンドに移動する。さらに,低温および高温端サイトにおけるCu-Sn金属間化合物(IMC)層の形成は,熱マイグレーションによって影響を受けない対称性であった。さらに,有限要素法(FEM)シミュレーションは,BiとSnの相分離が,共晶SnBiはんだ接合のエレクトロマイグレーションに影響を及ぼす電流密集領域を減少させることを示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *はんだ ,  シミュレーション ,  抵抗加熱 ,  *スズ ,  信頼性 ,  *ビスマス ,  エレクトロマイグレーション ,  高温 ,  *はんだ付 ,  電流 ,  *微細構造 ,  温度勾配 ,  共晶 ,  低温
準シソーラス用語： はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： マイグレーション ,  Cu ,  Sn ,  はんだ接合 ,  微細構造