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J-GLOBAL ID：201902281755984599   整理番号：19A2094357

MEMSウエハレベルパッケージングのための新しい方法:銅-すずスライドボンディングのための選択的かつ急速な誘導加熱【JST・京大機械翻訳】

A Novel Method for Mems Wafer-Level Packaging: Selective and Rapid Induction Heating for Copper-Tin Slid Bonding

著者 (5件)： Hofmann Christian (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, GERMANY) ,  Frohlich Alexander (Chemnitz University of Technology, Chemnitz, GERMANY) ,  Kimme Jonas (Chemnitz University of Technology, Chemnitz, GERMANY) ,  Wiemer Maik (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, GERMANY) ,  Otto Thomas (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, GERMANY)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII  ページ： 277-280  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 革新的な包装技術は新しいマイクロシステムの開発に必須である。異なる材料を一つのパッケージに統合するために,デバイス上の熱応力を最小化しなければならない。本論文では,ウエハレベルでの接合プロセスを支援し,強化するために,Cu-Sn層の選択的でエネルギー効率的な誘導加熱のための方法を提示した。技術的課題には,均一加熱用インダクタ設計,f=2.0MHzの周波数までの高周波電磁場の使用,および誘導装置の産業用ウエハボンダへの集積がある。赤外サーモグラフィー画像を用いて,ΔT>150K/sの非常に速い加熱速度での選択的発熱を特性化した。その結果,p=2.2MPaの低圧を適用することにより,t_結合=120.0sでウエハ接合プロセスを実行できた。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電磁場 ,  エネルギー効率 ,  熱応力 ,  *誘導加熱 ,  画像 ,  HF【周波数】 ,  *MEMS ,  発熱 ,  加熱速度 ,  サーモグラフィー ,  キャラクタリゼーション ,  包装技法 ,  *高速度
準シソーラス用語： ウエハボンディング ,  *ウエハレベルパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： MEMS ,  ウエハレベルパッケージング ,  銅 ,  すず ,  スライド ,  ボンディング ,  誘導加熱