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J-GLOBAL ID:201902287836346986   整理番号:19A0511721

絶縁材料としてシリコングリースを用いたGdBCOコイルの熱クエンチ挙動に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on Thermal-Quench Behaviors of GdBCO Coils Wound With Silicon Grease as an Insulation Material
著者 (8件):
資料名:
巻: 27  号:ページ: ROMBUNNO.4700905.1-5  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0177A  ISSN: 1051-8223  CODEN: ITASE9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,2つのGdBCO単一パンケーキコイル,すなわち,シリコングリース(SiGコイルと称する)を有するコイル共巻,およびターン-ターン絶縁としてKaptonテープ(INSコイルと呼ばれる)の他のコイルとの熱クエンチ試験を行うことにより,グリース絶縁コイルのクエンチ開始および伝搬特性を調べた。試験結果は,SiGコイルがINSコイルと比較してより良い熱的および電気的安定性を示すことを確認した。その理由は,局所ホットスポットが発生したとき,動作電流がターン-ターン接触を通して半径方向にバイパスできるからである。SiGコイルは,優れた熱的および電気的安定性を有した。しかし,高温超伝導体(HTS)内の基板,安定剤およびバッファ層を含むシリコングリースおよび非超伝導材料により主に発生する半径方向抵抗の存在により,過剰Joule熱エネルギーが半径方向電流により誘起されるので,非回復抵抗ゾーンを発生できた。したがって,自己保護2G HTSコイルを達成するためには,動作電流と貯蔵磁気エネルギーによって影響される臨界Joule熱エネルギーと半径方向抵抗を考慮することが不可欠である。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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パターン認識  ,  生体計測 

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