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J-GLOBAL ID：201902288761982706   整理番号：19A2329916

DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価

Bonding and High-Temperature Storage Performance of Die Attachment with Ag Paste Sintering on Bare DBA Substrate

著者 (6件)： ZHANG Zheng (Osaka Univ.) ,  CHEN Chuangtong (Osaka Univ.) ,  KIM Dongjin (Osaka Univ.) ,  SUETAKE Aiji (Osaka Univ.) ,  NAGAO Shijo (Osaka Univ.) ,  SUGANUMA Katsuaki (Osaka Univ.)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 29th  ページ： 189-192  発行年： 2019年09月12日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *基板 ,  *ダイボンディング ,  *銀 ,  *粒子 ,  *接合 ,  多孔性 ,  高温 ,  保存 ,  アルミニウム
準シソーラス用語： *Siチップ ,  セラミック基板 ,  *ダイアタッチ ,  *銀粒子 ,  *焼結接合 ,  多孔質

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： DBA ,  アルミ ,  直接接合 ,  焼結 ,  銀 ,  ダイアタッチ ,  熱劣化 ,  信頼性評価