特許
J-GLOBAL ID：201903001757133252

ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物の製造方法

発明者：
増田 涼子

増田 涼子 について

, 
小林 靖啓

小林 靖啓 について


出願人/特許権者：
ニホンハンダ株式会社

ニホンハンダ株式会社 について


代理人 (1件)： 久保田 芳譽
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-145782
特許番号：特許第6556302号
出願日： 2018年08月02日
要約：
【課題】保存安定性が良好であり、加熱により導電性の優れた多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物となり、複数の金属製部材を強固に接合できるペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法及び多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物の製造方法の提供。 【解決手段】(A)平均粒径が0.01μm以上10μm以下、球状、涙滴状または粒状、極性基を有する有機物の被覆量が0.05〜5.0質量%である加熱焼結性銀粒子と(B)揮発性分散媒と(C)融点が40〜300°Cである熱硬化性樹脂粉末とからなる、ペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、加熱して該揮発性分散媒を揮散させ、多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物とする。該ペースト状銀粒子組成物を加熱して該揮発性分散媒を揮散させ、該加熱焼結性銀粒子(A)同士を焼結させ、該熱硬化性樹脂粉末(C)を硬化させる。 【選択図】図3
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)平均粒径が0.01μm以上10μm以下である球状、涙滴状または粒状の加熱焼結性銀粒子であって,該加熱焼結性銀粒子の表面を被覆する極性基を有する有機物の被覆量が0.05〜5.0質量%である加熱焼結性銀粒子と、(B)揮発性分散媒と、(C)融点が40〜300°Cである熱硬化性エポキシ樹脂粉末とからなるペースト状物であり、該熱硬化性エポキシ樹脂粉末(C)が、平均粒径0.1〜100μmであり、かつ、該焼結性銀粒子(A)100質量部に対し、0.01質量部以上5.0質量部未満であって、100°C以上300°C以下での加熱により、該揮発性分散媒が揮散し、該加熱焼結性銀粒子(A)同士が焼結し、該熱硬化性エポキシ樹脂粉末(C)が硬化して、多孔質の銀粒子焼結物とエポキシ樹脂硬化物の複合物となることを特徴とする、ペースト状銀粒子組成物。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 7/08 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 K ,  B22F 7/08 C ,  B22F 1/02 B ,  H01B 1/00 M ,  H01B 1/22 D ,  H01B 13/00 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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