特許
J-GLOBAL ID:201603009251209853
加熱硬化型導電性ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
安部 誠
, 大井 道子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-259198
公開番号(公開出願番号):特開2016-119255
出願日: 2014年12月22日
公開日(公表日): 2016年06月30日
要約:
【課題】作業性やハンドリング性に優れ、且つ、電気伝導性の高い導電性被膜を形成することのできる加熱硬化型導電性ペーストを提供する。【解決手段】本発明により、導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含む加熱硬化型導電性ペーストが提供される。上記エポキシ樹脂は、2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを含む混合物である。上記多官能エポキシ樹脂と上記1官能エポキシ樹脂との質量比率は、7:93〜45:55である。上記導電性粉末を100質量部としたときに、上記エポキシ樹脂および上記硬化剤の合計は20〜40質量部である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含み、導電性被膜を形成するために用いられる加熱硬化型導電性ペーストであって、
前記エポキシ樹脂は、2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを含む混合物であり、前記多官能エポキシ樹脂と前記1官能エポキシ樹脂との質量比率は、7:93〜45:55であり、
前記導電性粉末を100質量部としたときに、前記エポキシ樹脂および前記硬化剤の合計は20〜40質量部である、加熱硬化型導電性ペースト。
IPC (7件):
H01B 1/22
, C08L 63/00
, C08K 5/151
, C09D 5/24
, C09D 7/12
, C09D 163/00
, H05K 1/09
FI (7件):
H01B1/22 A
, C08L63/00 C
, C08K5/1515
, C09D5/24
, C09D7/12
, C09D163/00
, H05K1/09 D
Fターム (57件):
4E351AA01
, 4E351AA13
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351CC22
, 4E351EE02
, 4E351EE16
, 4E351GG06
, 4E351GG20
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002DA076
, 4J002DA096
, 4J002DA116
, 4J002EJ028
, 4J002EJ038
, 4J002EL027
, 4J002EL138
, 4J002EN038
, 4J002EN048
, 4J002EN078
, 4J002EN088
, 4J002ER008
, 4J002EU118
, 4J002FD116
, 4J002FD148
, 4J002GJ00
, 4J002GQ02
, 4J038DB001
, 4J038DB051
, 4J038DB061
, 4J038DB141
, 4J038JA69
, 4J038KA04
, 4J038KA08
, 4J038KA15
, 4J038KA20
, 4J038MA14
, 4J038NA20
, 4J038NA23
, 4J038NA24
, 4J038PA14
, 4J038PA19
, 4J038PB09
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DE01
引用特許: