特許
J-GLOBAL ID：201903002281195765
回路形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
特許業務法人ネクスト
, 片岡 友希
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016067045
公開番号（公開出願番号）：WO2017-212567
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：
回路形成装置では、吐出装置によって吐出された紫外線硬化樹脂を硬化させることで、樹脂積層体130が形成される。そして、樹脂積層体のキャビティ132の内部に、紫外線硬化樹脂137が吐出され、その紫外線硬化樹脂137の上に電子部品96が載置される。そして、紫外線硬化樹脂が硬化されることで、電子部品96が固定される。これにより、既存の設備を利用して部品を固定することが可能となり、新たな設備に要するコスト,配設スペース等の問題が解消する。また、紫外線硬化樹脂は紫外線を照射するだけで硬化するため、部品の固定に要する時間を短くすることが可能となる。また、部品を固定するための紫外線硬化樹脂の吐出量を、電子部品のサイズと重量との少なくとも一方に応じた量とすることで、部品をセルフアライメント効果によって装着予定位置に適切に装着することが可能となる。
請求項（抜粋）：
吐出装置によって吐出された紫外線硬化樹脂を硬化させた樹脂層を用いて、基板に部品が装着された回路を形成する回路形成方法であって、
前記部品の装着予定位置に、前記部品のサイズと重量との少なくとも一方に応じた量の紫外線硬化樹脂を前記吐出装置によって吐出する吐出工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂の上に前記部品を載置する載置工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、前記載置工程において載置された前記部品を固定する固定工程と
を含む回路形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/28 G
, H01L23/12 N
, H05K3/28 D
5E314AA27
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC03
, 5E314EE01
, 5E314FF01
, 5E314FF27
, 5E314GG26
