センサ

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小野新次郎 , 山本修 , 宮前徹 , 中西基晴 , 鳥居健一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-001076
公開番号（公開出願番号）：特開2018-082203
特許番号：特許第6462907号
出願日： 2018年01月09日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】磁界センサ素子を支持するダイであって、前記磁界センサ素子からの情報を処理する回路を含む、ダイと、対向する第1の表面及び第2の表面並びに第1のリードフィンガを有し、前記第1の表面で前記ダイを支持するリードフレームと、前記リードフレームから分離した第2のリードフィンガであって、前記リードフレーム及び前記ダイに対する電気的接続を提供するように構成される、第2のリードフィンガと、 ICパッケージの集積部品であるように、前記第1のリードフィンガ及び前記第2のリードフィンガに結合された第1の受動構成要素と、前記リードフレームから分離した第3のリードフィンガと、前記第1のリードフィンガ及び前記第3のリードフィンガに結合された第2の受動構成要素と、前記磁界センサ素子をバックバイアスする、前記リードフレームの前記第2の表面に隣接する磁石と、前記ダイの一方の側から延在するリードであって、前記第1の受動構成要素及び前記第2の受動構成要素が前記ダイの前記リードとは反対側にある、リードとを備え、前記第1のリードフィンガは、前記第1の受動構成要素の一方の端部を受けるための第1の低部を含み、前記第2のリードフィンガは、前記第1の受動構成要素の他方の端部を受けるための第2の低部を含み、前記第1のリードフィンガは、前記第2の受動構成要素の一方の端部を受けるための第3の低部を含み、前記第3のリードフィンガは、前記第2の受動構成要素の他方の端部を受けるための第4の低部を含み、前記第2のリードフィンガ及び前記第3のリードフィンガの各々は、前記ICパッケージの直径を小さくすることを可能にするカットされたコーナーを有する、センサ。

IPC (6件)：

H01L 25/00 ( 200 6.01) , H01L 23/50 ( 200 6.01) , H01L 43/02 ( 200 6.01) , H01L 43/04 ( 200 6.01) , G01R 33/09 ( 200 6.01) , G01R 33/07 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01L 25/00 B , H01L 23/50 M , H01L 23/50 Q , H01L 23/50 X , H01L 43/02 Z , H01L 43/04 , G01R 33/09 , G01R 33/07

引用特許：

出願人引用 (6件)

磁気検出装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-096379 出願人：株式会社デンソー
磁気検出センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-233009 出願人：株式会社デンソー
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-005138 出願人：三菱電機株式会社

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審査官引用 (6件)

磁気検出装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-096379 出願人：株式会社デンソー
磁気検出センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-233009 出願人：株式会社デンソー
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-005138 出願人：三菱電機株式会社

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