特許
J-GLOBAL ID：200903088853146781

電子装置

発明者：
今泉 典久

今泉 典久 について

, 
石川 岳史

石川 岳史 について

, 
眞田 祐紀

眞田 祐紀 について

, 
半田 宣正

半田 宣正 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-211628
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032775
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 導電性接着剤を介してリードフレーム上に電子部品を搭載してなる電子装置において、電子部品のより高密度な実装を可能にする。【解決手段】 導電性接着剤20を介して、リードフレーム10上に電子部品30、40を搭載してなる電子装置100において、リードフレーム10のうち導電性接着剤20が配置される部位には、リードフレーム10の表面から凹んだ凹部15が形成されており、凹部15において導電性接着剤20を介して電子部品30、40が接合されているとともに、電子部品30、40の一部が凹部15内に入り込んでおり、凹部15は、その側面15aが当該凹部15の開口部に向かって広がるテーパ形状となっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性接着剤(20)を介して、リードフレーム(10)上に電子部品(30、40)を搭載してなる電子装置において、 前記リードフレーム(10)のうち前記導電性接着剤(20)が配置される部位には、前記リードフレームの表面から凹んだ凹部(15)が形成されており、 前記凹部(15)において前記導電性接着剤(20)を介して前記電子部品(30、40)が接合されているとともに、前記電子部品(30、40)の一部が前記凹部(15)内に入り込んでおり、 前記凹部(15)は、その側面(15a)が当該凹部(15)の開口部に向かって広がるテーパ形状となっていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 25/00
FI (3件)：
H01L23/50 U ,  H01L23/50 G ,  H01L25/00 B
Fターム (7件)：
5F067AA06 ,  5F067AA07 ,  5F067BB01 ,  5F067BE01 ,  5F067CD10 ,  5F067DE09 ,  5F067DE10
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM