特許
J-GLOBAL ID:201903003816221597

低い熱膨張係数を有する新規なポリアミドイミド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山下 託嗣 ,  堀川 かおり
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-152201
公開番号(公開出願番号):特開2018-199822
出願日: 2018年08月13日
公開日(公表日): 2018年12月20日
要約:
【課題】有機溶媒に対する十分な溶解度、高熱的安定性、高ガラス転移温度、高透明度及び低熱膨張係数を有し、応用可能なポリアミドイミドの提供。【解決手段】下記式で表わされるポリアミドイミド及びこれを用いたフィルム。(式中、R及びR’はそれぞれ未置換又は一以上のハロゲンで置換されたアルキル、アルコキシ又はアルケニル基等;環状基A,Bはそれぞれ未置換又は一以上のハロゲンで置換された五又は六員環を少なくとも一つ含むアリーレンもしくはシクロアルキレン基等;L1は単結合、-O-、-S-等;L2は、未置換又は一以上のハロゲンで置換されたアルキレン又はアリーレン基等;X1〜X3はそれぞれ水素、ハロゲン、未置換又は一以上のハロゲンで置換されたアルキル基またはアルコキシ基等;nは10〜5百万の整数を表す。)【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記[化学式C]で表わされるポリアミドイミド。 [化学式C]
IPC (1件):
C08G 69/32
FI (1件):
C08G69/32
Fターム (53件):
4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB02 ,  4J001DC04 ,  4J001DC14 ,  4J001EB59 ,  4J001EC24 ,  4J001EC36 ,  4J001EC65 ,  4J001EC67 ,  4J001EE06F ,  4J001EE65D ,  4J001EE69F ,  4J001EE76D ,  4J001FB03 ,  4J001FC03 ,  4J001GA13 ,  4J001JA02 ,  4J001JA07 ,  4J001JA12 ,  4J001JB14 ,  4J001JB18 ,  4J001JB34 ,  4J001JB42 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043QB37 ,  4J043RA05 ,  4J043RA35 ,  4J043SA47 ,  4J043SA54 ,  4J043SA61 ,  4J043SB01 ,  4J043TA11 ,  4J043TA22 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA432 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB242 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043XA13 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50
引用特許:
審査官引用 (4件)
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引用文献:
審査官引用 (6件)
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