特許
J-GLOBAL ID：201903004289487253
スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人青莪
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-553494
特許番号：特許第6456010号
出願日： 2018年06月25日
要約：
【要約】 基板表面に形成されたホールやトレンチの内部に良好な対称性を持ちながら且つカバレッジ良く所定の薄膜が成膜できるスパッタリング装置を提供する。ターゲットが配置される真空チャンバを備え、真空チャンバ内で、円形の基板Wを所定の回転数で回転させながらスパッタリングして基板表面に薄膜を成膜するスパッタリング装置であって、基板の中心がターゲットの中心から径方向一方に所定間隔でオフセットされた状態でこの基板を回転自在に保持するステージと、ターゲットとステージ上の基板との間に設けられて基板を覆う遮蔽板とを備え、遮蔽板にはターゲットから飛散するスパッタ粒子の基板側への通過を許容する開口部が形成され、開口部は、基板の中心領域を起点としてこの起点から径方向外方へと向かうに従いその開口面積が次第に増加するような輪郭を持ち、開口面積の増加量がターゲットと基板との間の距離に応じて設定される。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ターゲットが配置される真空チャンバを備え、真空チャンバ内でターゲットに対向配置される、円形の基板をその中心を回転中心として所定の回転数で回転させながら、ターゲットをスパッタリングして基板表面に薄膜を成膜するスパッタリング装置であって、
基板の中心がターゲットの中心から径方向一方に所定間隔でオフセットされた状態でこの基板を回転自在に保持するステージと、ターゲットとステージ上の基板との間に設けられて基板を覆う遮蔽板とを備え、遮蔽板に、ターゲットを所定の放電圧力でスパッタリングすることでターゲットから飛散するスパッタ粒子の基板側への通過を許容する開口部が形成されているものにおいて、
開口部は、基板の中心領域を起点としてこの起点から径方向外方へと向かうに従いその開口面積が次第に増加するような輪郭を持ち、開口面積の増加量がターゲットと基板との間の距離に応じて設定されることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34 ( 200 6.01)
, C23C 14/35 ( 200 6.01)
, H01L 21/285 ( 200 6.01)
C23C 14/34
, C23C 14/35
, H01L 21/285
