特許
J-GLOBAL ID：201903004625539879
基板処理装置、及び基板処理装置の撮像方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内野 美洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-068219
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183498
特許番号：特許第6541605号
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の周縁部の膜を除去する処理を行う基板処理装置であって、
前記基板を保持して回転させる回転保持部と、
前記回転保持部により基板が第1回転方向に回転しているとき、前記基板の周縁部に前記膜を除去するための第1処理液を供給する第1処理液供給部と、
前記第1回転方向に関して前記基板における第1処理液の到達領域よりも先の位置に設置され前記基板の周縁部を撮像する第1撮像部と、
前記回転保持部により基板が第2回転方向に回転しているとき、前記基板の周縁部に前記膜を除去するための第2処理液を供給する第2処理液供給部と、
前記第2回転方向に関して前記基板における第2処理液の到達領域よりも先の位置に前記基板の周縁部を撮像するための開口を設けた第2撮像部と、
を備え
前記第1撮像部は、前記第1処理液供給部により供給された第1処理液が前記基板の周縁部に乗っている状態を撮像し、
前記第2撮像部は、前記第2処理液供給部により供給された第2処理液が前記基板の周縁部に乗っている状態を撮像することを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
