モジュール化システム及びそれを適用するネットワーク装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：森哲也 , 田中秀▲てつ▼ , 山田勇毅 , 小林龍
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-078822
公開番号（公開出願番号）：特開2019-046445
特許番号：特許第6545316号
出願日： 2018年04月17日
公開日（公表日）： 2019年03月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ハウジングを形成するように複数の側壁を有し、後端から入ることのできる複数の摺動部材スロットを有するラック部品と、複数の操作摺動部材と、複数の取り外し可能なファンモジュールと、を含み、前記複数の操作摺動部材のそれぞれは、前記摺動部材スロットの1つに取り付けられ、前記複数の取り外し可能なファンモジュールのそれぞれは、前記操作摺動部材の1つに取り付けられ、複数の前記操作摺動部材の各々は、一対の摺動部材側壁、前部及び後部を備え、前記後部は、前記前部と結合するハードウェアを含み、且つ前記前部は、前記取り外し可能なファンモジュールの1つを支持するための取り付けブラケットを含み、前記操作摺動部材は、対応する前記取り外し可能なファンモジュールと接触するロックレバーを含み、前記ロックレバーが第1の位置と第2の位置との間で作動し、前記第1の位置にある前記ロックレバーが前記取り外し可能なファンモジュールを前記取り付けブラケットから押し出し、前記第2の位置にある前記ロックレバーが前記取り外し可能なファンモジュールを前記取り付けブラケットに固定する、ネットワーク装置。

IPC (4件)：

G06F 1/20 ( 200 6.01) , H05K 7/20 ( 200 6.01) , H05K 7/18 ( 200 6.01) , G11B 33/14 ( 200 6.01)

FI (7件)：

G06F 1/20 C , H05K 7/20 H , H05K 7/20 V , H05K 7/18 K , G06F 1/20 B , G11B 33/14 503 A , G11B 33/14 501 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

電子機器の構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-186692 出願人：株式会社日立国際電気
冷却装置および冷却方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-227448 出願人：富士通株式会社
筐体用空冷装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-276192 出願人：エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社

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審査官引用 (3件)

電子機器の構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-186692 出願人：株式会社日立国際電気
冷却装置および冷却方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-227448 出願人：富士通株式会社
筐体用空冷装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-276192 出願人：エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社

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