特許
J-GLOBAL ID：201903006747330361

熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置

発明者：
金谷 紘希

金谷 紘希 について

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内田 信一

内田 信一 について

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内田 俊介

内田 俊介 について

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リシャブ グプタ

リシャブ グプタ について

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荒巻 慶輔

荒巻 慶輔 について


出願人/特許権者：
デクセリアルズ株式会社

デクセリアルズ株式会社 について


代理人 (3件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-009437
公開番号（公開出願番号）：特開2018-098515
特許番号：特許第6611834号
出願日： 2018年01月24日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーとを含有し、 前記絶縁被覆炭素繊維と、前記バインダ樹脂との質量比(絶縁被覆炭素繊維/バインダ樹脂)が、0.61以上1.16以下であり、 前記バインダ樹脂の含有量が、20体積%〜43.08体積%であり、 前記絶縁被覆炭素繊維の含有量が、2体積%〜21.91体積%であり、 前記熱伝導性フィラーの含有量が、48体積%〜75体積%であり、 前記絶縁被覆炭素繊維が、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部にラジカル重合性材料の硬化物からなる皮膜とを含有し、 前記バインダ樹脂と前記硬化物とは、異なる種類の樹脂であり、 前記皮膜の平均厚みが、100nm以上1,000nm以下であることを特徴とする熱伝導シート。
IPC (12件)：
H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08L 83/04 ( 200 6.01) ,  C08K 9/04 ( 200 6.01) ,  C08K 3/22 ( 200 6.01) ,  C08K 3/28 ( 200 6.01) ,  C08J 5/18 ( 200 6.01) ,  C08F 2/44 ( 200 6.01) ,  C08F 292/00 ( 200 6.01) ,  C08F 2/00 ( 200 6.01)
FI (12件)：
H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F ,  C08L 101/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 9/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08J 5/18 CFH ,  C08F 2/44 A ,  C08F 292/00 ,  C08F 2/00 C
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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