特許
J-GLOBAL ID：201903007585444410

基板処理装置及び基板処理装置の調整方法

発明者：
天野 嘉文

天野 嘉文 について

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守田 聡

守田 聡 について

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池邉 亮二

池邉 亮二 について

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宮本 勲武

宮本 勲武 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 内野 美洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-068190
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183493
特許番号：特許第6562864号
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の周縁部の膜を除去する処理を行う基板処理装置であって、 前記基板を下面から吸着保持して回転させる回転保持部と、 前記回転保持部により基板が回転しているとき、前記基板の周縁部に前記膜を除去するための処理液を供給する処理液供給部と、 前記基板の周縁部を撮像する撮像部と、 前記撮像部により撮像された画像に基づき決められた前記基板の偏芯量に応じて、前記回転保持部の中心に対する前記基板の保持位置を調整する保持位置調整機構と、 を備え、 前記基板が前記回転保持部に置かれた後、 前記回転保持部により前記基板が回転しているときに前記撮像部で前記基板の周縁部を撮像することで前記基板の偏芯の量と方向とを求め、 前記基板の偏芯の方向と前記保持位置調整機構が直線移動できる方向とが一致するように前記回転保持部で前記基板を回転させた後に、 前記回転保持部で前記基板を吸着保持した状態で前記保持位置調整機構を前記基板の下面に位置させ、その後、前記回転保持部での前記基板の吸着保持を停止し、 その後、前記保持位置調整機構で前記基板の下面のうち前記回転保持部との接触領域よりも外側の領域を支持しながら前記基板の偏心の量だけ前記基板を直線移動させ、 その後、前記保持位置調整機構で前記基板を前記回転保持部に接触させるとともに、前記回転保持部での前記基板の吸着保持を再開してから、前記保持位置調整機構を前記基板から退避させることで前記基板の保持位置を調整することを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  H01L 21/306 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01L 21/68 F ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 648 G ,  H01L 21/30 577 ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/306 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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