特許
J-GLOBAL ID：201903007816319630

回路モジュール

発明者：
滝澤 修一

滝澤 修一 について

, 
川畑 賢一

川畑 賢一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-033424
公開番号（公開出願番号）：特開2019-149465
出願日： 2018年02月27日
公開日（公表日）： 2019年09月05日
要約：
【課題】絶縁樹脂層と、電子部品及び配線構造体との密着性が高い回路モジュールを提供する。【解決手段】回路モジュール2は、上面に、複数の配線層14、及び、配線層14以外の非配線部S1を有する配線構造体と、配線構造体4の上面に配置され、配線構造体4と対向する面に、複数の端子部18、及び、端子部18以外の非端子部S2bを有する電子部品6bと、電子部品6bの端子部18と配線構造体4の配線層14とをそれぞれ接続する複数の接続部22と、配線構造体4の上面に設けられて電子部品6b及び接続部22を埋め込み、電子部品6bの非端子部S2bと配線構造体4の非配線部S1との間に位置する隙間封止部Pを有する絶縁樹脂層8と、電子部品6bの非端子部S2bと絶縁樹脂層8の隙間封止部Pとの間に設けられた第1密着層42と、配線構造体4の非配線部S1と絶縁樹脂層8の隙間封止部Pとの間に設けられた第2密着層44と、を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上面に、複数の配線層、及び、前記配線層以外の非配線部を有する配線構造体と、 前記配線構造体の上面に配置され、前記配線構造体と対向する面に、複数の端子部、及び、前記端子部以外の非端子部を有する電子部品と、 前記電子部品の前記端子部と前記配線構造体の前記配線層とをそれぞれ接続する複数の接続部と、 前記配線構造体の上面に設けられて前記電子部品及び前記接続部を埋め込み、前記電子部品の前記非端子部と前記配線構造体の前記非配線部との間に位置する隙間封止部を有する絶縁樹脂層と、 前記電子部品の前記非端子部と前記絶縁樹脂層の前記隙間封止部との間に設けられた第1密着層と、 前記配線構造体の前記非配線部と前記絶縁樹脂層の前記隙間封止部との間に設けられた第2密着層と、 を備える、回路モジュール。
IPC (5件)：
H05K 3/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/28 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H05K3/28 G ,  H01L23/30 R ,  H01L23/28 F ,  H05K9/00 Q
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EC09 ,  5E314AA24 ,  5E314AA41 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314CC15 ,  5E314CC17 ,  5E314DD01 ,  5E314DD05 ,  5E314FF02 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG11 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321GG05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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