特許
J-GLOBAL ID：201403002775997158

チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品

発明者：
滝澤 修一

滝澤 修一 について

, 
川畑 賢一

川畑 賢一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 鷲頭 光宏 ,  緒方 和文 ,  黒瀬 泰之 ,  三谷 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-263421
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110303
出願日： 2012年11月30日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：
【課題】リフロー時の熱膨張によるモールド材の剥離や凝集破壊を抑制し、またハンダの再溶融によるハンダフラッシュの発生を抑制する。【解決手段】チップ部品の実装構造は、回路基板2上に表面実装された複数のチップ部品3と、複数のチップ部品3を封止するモールド材4とを備えている。回路基板2は、複数のランド7を含む配線層と、配線層を選択的に覆うソルダーレジスト層とを備え、ソルダーレジスト層は、ランドを部分的に覆うレジストパターン8Aを含む。チップ部品3は、底面電極6bと側面電極6cとを有し、ハンダ10a,10bは、底面電極6b及び側面電極6cとランド7の露出部分とを電気的に接続している。レジストパターン8Aは、底面電極と平面視にて重なるオーバーラップ部分を有し、モールド材4の一部は、オーバーラップ部分と第1のハンダ部分10aとの間の隙間D1に充填されている。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
回路基板と、 前記回路基板上に表面実装された複数のチップ部品と、 前記複数のチップ部品と前記回路基板とを電気的に接続するハンダと、 前記複数のチップ部品を封止するモールド材とを備え、 前記回路基板は、 複数のランドを含む配線層と、 前記配線層を選択的に覆うソルダーレジスト層とを備え、 前記ソルダーレジスト層は、前記ランドを部分的に覆うレジストパターンを含み、 前記チップ部品は、 前記回路基板の表面と平行方向に形成される底面電極と、前記回路基板の表面に対して垂直方向に形成される側面電極とを有し、 前記ハンダは、前記底面電極及び前記側面電極と前記ランドの露出部分とを電気的に接続しており、 前記レジストパターンは、前記底面電極と平面視にて重なるオーバーラップ部分を有し、 前記ハンダは、前記側面電極に付着する第1のハンダ部分と、前記底面電極と前記ランドの前記露出部分との間に位置する第2のハンダ部分とを有し、 前記モールド材の一部は、少なくとも前記オーバーラップ部分と前記第1のハンダ部分との間の第1の隙間に充填されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 3/34 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K3/34 502D ,  H05K1/18 J ,  H05K3/28 G
Fターム (30件)：
5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314CC17 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG03 ,  5E314GG09 ,  5E314GG22 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC13 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG05 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BC25 ,  5E336BC32 ,  5E336CC32 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336DD26 ,  5E336EE03 ,  5E336GG12 ,  5E336GG16
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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