特許

J-GLOBAL ID：201903007901608870

多層回路基板、および、その製造方法

発明者： 半谷 明彦
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 山王坂特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-095493
公開番号（公開出願番号）：特開2019-201140
出願日： 2018年05月17日
公開日（公表日）： 2019年11月21日
要約：

【課題】簡素な構成で、かつ、薄い多層回路基板を提供する。【解決手段】積層された複数の基板と、積層された複数の基板の間に挟まれるように配置された配線パターンとを有する多層回路基板である。配線パターンの少なくとも一部は、導電性粒子を焼結した導電材料により構成されている。配線パターンの上面は、配線パターンの上に位置する基板と直接接合され、配線パターンの下面は、配線パターンの下に位置する基板と直接接合され、積層された複数の基板は、配線パターンにより相互に固定されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

積層された複数の基板と、積層された前記複数の基板の間に挟まれるように配置された配線パターンとを有し、 前記配線パターンの少なくとも一部は、導電性粒子を焼結した導電材料により構成され、 前記配線パターンの上面は、前記配線パターンの上に位置する前記基板と直接接合され、前記配線パターンの下面は、前記配線パターンの下に位置する前記基板と直接接合され、積層された複数の前記基板は、前記配線パターンにより相互に固定されていることを特徴とする多層回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/32

FI (6件)：

H05K3/46 G ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K1/18 J ,  H05K1/11 N ,  H05K3/32 Z

Fターム (44件)：

5E316AA29 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316DD34 ,  5E316EE02 ,  5E316EE08 ,  5E316EE18 ,  5E316FF18 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG19 ,  5E316GG28 ,  5E316HH32 ,  5E316JJ01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD34 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319CC70 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336CC31 ,  5E336CC57 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-261968   出願人：株式会社フジクラ
• レーザを用いる焼結体膜形成方法及び焼結体膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-059848   出願人：株式会社M&M研究所