特許
J-GLOBAL ID:201903008893212900
無線周波数加熱および解凍のための装置および方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
本田 淳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-142039
公開番号(公開出願番号):特開2019-067751
出願日: 2018年07月30日
公開日(公表日): 2019年04月25日
要約:
【課題】電極または加熱室を容易に洗浄可能な加熱および解凍装置を提供する。【解決手段】無線周波数(RF)加熱システムは、RF加熱システムの固定棚の下方に挿入されて囲い込まれた解凍キャビティ310を形成し、着脱可能な引き出し321を含み得る。引き出しは、引き出しをRF加熱システムに電気的に結合するために、解凍システムの棚と接触し得る導電性の溝または側部レールを含み得る。引き出しは、引き出しが棚の下方に挿入されると接地またはRF信号源340に電気的に結合される電極370を含み得る。棚は様々なサイズの選択可能な電極を含み得る。RF加熱システムは、棚の下方に挿入された引き出しのタイプを認識するための識別回路を使用し得る。RFエネルギーは、囲い込まれたキャビティ内の負荷316を加熱するために、引き出しまたは棚の電極に印加され得る。【選択図】図3
請求項(抜粋):
RF信号を生成するように構成された無線周波数(RF)信号源と、
前記RF信号源に電気的に結合された第1の電極を含む第1の構造体と、
第2の構造体であって、前記第1の構造体と前記第2の構造体とが共に物理的に非永久的な方法で係合されて前記第1の構造体と前記第2の構造体との間にキャビティを形成するように構成されており、
前記第2の構造体が物理的に前記第1の構造体と係合されると前記第1の電極に少なくとも部分的に垂直に重なる第2の電極と、
前記第2の構造体に永久的に結合された第1の導電性フィーチャと、
を含む、前記第2の構造体と、
前記第2の構造体が前記第1の構造体と完全に物理的に係合されると、前記第1の導電性フィーチャに物理的かつ電気的に結合されるように構成された第2の導電性フィーチャと、
を備える、システム。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (4件):
3K090AA02
, 3K090AA06
, 3K090AB03
, 3K090BA05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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冷蔵庫
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-076116
出願人:三菱電機株式会社
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特開昭53-104463
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特開昭62-000784
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