特許
J-GLOBAL ID：201903009391921636
電子機器の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-232118
公開番号（公開出願番号）：特開2019-049754
出願日： 2018年12月12日
公開日（公表日）： 2019年03月28日
要約：
【課題】発光装置の信頼性を向上することを課題の一とする。酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタを有する発光装置に可撓性を付与することを課題の一つとする。【解決手段】同一可撓性基板上に駆動回路用薄膜トランジスタを含む駆動回路部と、画素用薄膜トランジスタを含む画素部とを有する発光装置であり、駆動回路用薄膜トランジスタ及び画素用薄膜トランジスタは、酸化物絶縁層と一部接する酸化物半導体層を含む逆スタガ型の薄膜トランジスタである。画素部において酸化物絶縁層上にカラーフィルタ層と発光素子が設けられ、駆動回路用薄膜トランジスタにおいて、酸化物絶縁層上にゲート電極層及び酸化物半導体層と重なる導電層が設けられる。なお、ゲート電極層、ソース電極層及びドレイン電極層は金属導電膜を用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
筐体と、表示パネルと、を有し、
前記表示パネルは、薄膜トランジスタと、発光素子と、を有し、
前記筐体は、平面領域と、曲面領域と、を有し、
前記表示パネルは、前記平面形状と、前記曲面領域に設けられ、
前記表示パネルは、
第1の基板上に絶縁層を形成し、
前記絶縁層上に前記薄膜トランジスタを形成し、
前記薄膜トランジスタ上に前記発光素子を形成し、
前記第1の基板から前記絶縁層を剥離し、
前記絶縁層の剥離界面に第2の基板を貼り合わせて
形成される電子機器の作製方法。
IPC (7件)：
G09F 9/00
, G09F 9/30
, H05B 33/14
, H01L 51/50
, H01L 27/32
, H05B 33/10
, H05B 33/02
G09F9/00 338
, G09F9/30 338
, G09F9/30 365
, G09F9/30 348A
, G09F9/30 308A
, H05B33/14 Z
, H05B33/14 A
, H01L27/32
, H05B33/10
, H05B33/02
3K107AA01
, 3K107AA05
, 3K107BB01
, 3K107CC41
, 3K107CC45
, 3K107DD17
, 3K107EE03
, 3K107EE63
, 3K107GG51
, 5C094AA21
, 5C094AA31
, 5C094AA43
, 5C094BA03
, 5C094BA27
, 5C094DA05
, 5C094DA13
, 5C094DA15
, 5G435AA14
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435KK05
