特許

J-GLOBAL ID：201903010575739391

コイル部品及びその製造方法

発明者： ホン、スン ヒー ,  ソン、スン ジェ ,  ジュン、ミン キ ,  リー、サン ジョン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-110852
公開番号（公開出願番号）：特開2019-041096
特許番号：特許第6566455号
出願日： 2018年06月11日
公開日（公表日）： 2019年03月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 互いに交互に配置された複数のコイルと、それらの間に配置された絶縁層と、を含む本体を含むコイル部品であって、 前記複数のコイルは、互いにターン数が異なる第1及び第2コイルを含み、前記第1及び第2コイルは並列に連結され、 前記第1コイルが取り囲む内側部の面積と前記第2コイルが取り囲む内側部の面積は互いに異なり、 前記本体の両側端部にそれぞれ露出する前記第1コイルの引き出し部と前記第2コイルの引き出し部と重なるダミー引き出し部をさらに含む、コイル部品。

IPC (6件)：

H01F 27/00 ( 200 6.01) ,  H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 17/04 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01F 27/28 ( 200 6.01) ,  H01F 41/04 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01F 27/00 160 ,  H01F 17/00 D ,  H01F 17/04 A ,  H01F 27/29 123 ,  H01F 27/28 104 ,  H01F 41/04 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 積層コイル部品
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2006318831   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-255685   出願人：株式会社村田製作所
• 積層インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-326445   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2015069250   出願人：株式会社村田製作所
• コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-180847   出願人：TDK株式会社
• インダクタ、配線基板、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-152251   出願人：日本電気株式会社
• 積層型コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-239468   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型チップインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-273865   出願人：株式会社トーキン