特許
J-GLOBAL ID：201903010666975632
電気及び/又は電子モジュールを備えた調整可能なLC回路を有する無線周波数デバイス
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-531215
公開番号（公開出願番号）：特表2019-505891
出願日： 2016年12月12日
公開日（公表日）： 2019年02月28日
要約：
電気及び/又は電子モジュールを備えた調整可能なLC回路を有する無線周波数デバイス。本発明は無線周波数チップを有する通信デバイス(3)に関する。このデバイスは、絶縁支持層(12)と、絶縁層上の電気及び/又は電子無線周波数回路であって調整可能なコンデンサのプレート及び/又は調整可能なインダクタンスを有するアンテナ螺旋を備える回路と、無線周波数回路の同調周波数を調整する少なくとも1つの素子(17)と、を備える。このデバイスは、プレート(13A〜13H)及び/又は螺旋(5)が電気及び/又は電子チップカードモジュール(2)に含まれていること、及び、調整素子(17,38)が、利用可能なインダクタンスを低減するべく螺旋の中間点(16B)に接続し、及び/又は容量を調整するべくプレートを分割もしくはリンクすることによって特徴付けられる。【選択図】図3B
請求項（抜粋）：
無線周波数通信デバイス(3)であって、
・絶縁支持層(12)と、
・前記絶縁支持層上の電気及び/又は電子無線周波数回路であって、調整可能なコンデンサのプレート及び/又は調整可能なインダクタンスを有するアンテナヘリックスを備える回路と、
・前記無線周波数回路の同調周波数を調整する少なくとも1つの素子(17)と、を備えており、
第1のプレート(13A)を含む前記プレート(13A乃至13H)及び/又は前記ヘリックス(5)が前記チップカードタイプの電気及び/又は電子モジュール(2)の前記支持層(12)上に延伸すること、及び、前記調整素子(17,38)が、利用可能な前記インダクタンスを低減するべく前記ヘリックスの中間点(16B)に接続し、及び/又は前記容量を調整するべく前記プレートを分割もしくは接続することを特徴とする、デバイス。
IPC (5件)：
G06K 19/07
, H01Q 7/00
, H01Q 19/02
, H04B 5/02
, G06K 19/077
G06K19/07 260
, H01Q7/00 100
, H01Q19/02
, H04B5/02
, G06K19/077 244
, G06K19/077 296
, G06K19/077 272
, G06K19/077 256
5J020AA03
, 5J020BA06
, 5J020BC10
, 5K012AA01
, 5K012AA07
, 5K012AB03
, 5K012AC06
, 5K012AC07
, 5K012AC08
, 5K012AC10
