特許
J-GLOBAL ID:201903010862765050
最適化された熱膨張係数及び/又は熱伝達を用いたヒートスプレッダ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小野 新次郎
, 山本 修
, 宮前 徹
, 中西 基晴
, 小野 達己
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-528197
特許番号:特許第6554234号
出願日: 2016年08月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 熱源の熱膨張係数(HS CTE)を有するヒートスプレッダであって、前記ヒートスプレッダが、高膨張軸と前記高膨張軸に対して傾いた低膨張軸を有する異方性材料を含む、ヒートスプレッダと、
熱源に結合されるように構成された前記ヒートスプレッダの表面であって、前記異方性材料の前記高膨張軸が、前記ヒートスプレッダの前記表面に対して斜めであり、前記異方性材料の前記高膨張軸が、前記ヒートスプレッダの第1の軸の周りに第1の回転角度で配向され、前記第1の回転角度が前記ヒートスプレッダの第1のCTEと前記HS CTEとのマッチを最適化するように選択される、前記ヒートスプレッダの表面と、を備える機器。
IPC (3件):
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H01S 5/024 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 23/36 D
, H05K 7/20 D
, H01S 5/024
引用特許:
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