特許

J-GLOBAL ID：201903011321204222

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 森田 高章 ,  田島 盛一 ,  苅谷 隆
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-102156
公開番号（公開出願番号）：特開2019-207929
出願日： 2018年05月29日
公開日（公表日）： 2019年12月05日
要約：

【課題】結合信頼性の向上が図られたプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板1は、複数の配線基体20を一括積層した際、絶縁樹脂フィルム22の第1の層23の構成材料の融点が低く第1の層23が溶融しやすくなっている。そのため、配線基体20の上面20aにおける熱溶着が確実におこなわれ、配線基体20同士が高い信頼性で結合される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の主面および第2の主面を有する絶縁樹脂フィルムと、 前記絶縁樹脂フィルムに埋設され、前記第1の主面から前記第2の主面まで貫通する導体ポストと、 前記絶縁樹脂フィルムに埋設され、前記第2の主面に対して平行に延びるとともに前記第2の主面から露出する配線と を備える配線基体を少なくとも一層含み、 前記絶縁樹脂フィルムが、複数層構造を有し、前記第1の主面を構成する第1の層と、前記第2の主面を構成する第2の層とを含み、 前記第1の層の構成材料の融点が前記第2の層の構成材料の融点より低い、プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N

Fターム (16件)：

5E316AA04 ,  5E316AA35 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316CC54 ,  5E316DD17 ,  5E316DD24 ,  5E316DD47 ,  5E316EE01 ,  5E316FF21 ,  5E316GG17 ,  5E316GG23 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH40

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 多層回路の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-231783   出願人：ロジヤーズ・コーポレイシヨン
• モノリシツクLCPポリマーマイクロエレクトニクス配線モジユール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-260727   出願人：ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
• 樹脂フィルムおよびそれを用いた多層回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-051097   出願人：株式会社デンソー
• プリント配線板とその製造方法および半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-162619   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (3件)

• 多層回路の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-231783   出願人：ロジヤーズ・コーポレイシヨン
• モノリシツクLCPポリマーマイクロエレクトニクス配線モジユール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-260727   出願人：ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
• プリント配線板とその製造方法および半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-162619   出願人：イビデン株式会社