半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サンネクスト国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-526243
特許番号：特許第6462128号
出願日： 2016年06月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】センサチップと,前記センサチップの内周部を覆った第一の樹脂と,前記センサチップの外周部を覆った第二の樹脂とを備え, 前記センサチップは,気密封止された空隙が形成されたセンシング部を有し, 前記センサチップの表面は,前記空隙を覆う第一表面と,前記第一表面の外周に位置する第二表面とを有し, 前記第一の樹脂は,前記センサチップの前記第一表面を覆い, 前記第二の樹脂は,前記センサチップの前記第二表面を覆い, 前記第一の樹脂と前記第二の樹脂とは,前記センサチップの表面と垂直な方向において互いに重ならないことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：