特許
J-GLOBAL ID:201903013225043091

導電性コーティングを表面に堆積する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 杉村 憲司 ,  池田 浩 ,  福井 敏夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-540005
特許番号:特許第6517694号
出願日: 2013年11月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 導電性コーティングを表面に堆積する方法であって、 フラーレンを前記表面に堆積することにより前記表面を処理して処理表面を形成するステップであって、フラーレンは前記処理表面に露出している、ステップと、 マグネシウム及びフラーレンを含む前記導電性コーティングを前記処理表面に堆積するステップと を含む方法。
IPC (9件):
H05B 33/10 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/26 ( 200 6.01) ,  H01L 51/44 ( 200 6.01) ,  C23C 14/02 ( 200 6.01) ,  C23C 14/14 ( 200 6.01) ,  C23C 14/24 ( 200 6.01) ,  C23C 14/06 ( 200 6.01) ,  C23C 14/04 ( 200 6.01)
FI (9件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/26 Z ,  H01L 31/04 135 ,  C23C 14/02 Z ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/24 E ,  C23C 14/06 L ,  C23C 14/04 A
引用特許:
審査官引用 (11件)
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引用文献:
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