特許
J-GLOBAL ID：201903014408052916

樹脂フィルムの製造方法および微小キズが少ない樹脂フィルム

発明者：
中谷 昭彦

中谷 昭彦 について

, 
野殿 光紀

野殿 光紀 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (2件)： 松谷 道子 ,  山本 宗雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-159670
公開番号（公開出願番号）：特開2019-151091
出願日： 2018年08月28日
公開日（公表日）： 2019年09月12日
要約：
【課題】本発明は、樹脂フィルムの小さなキズを防止するために、樹脂フィルムの乾燥工程において、改良を加えることを目的とする。【解決手段】本発明は、支持体上に樹脂ワニスを塗布することにより得られた樹脂フィルムを支持体から剥離した後に乾燥させる工程において、前記樹脂フィルムが支持体から剥離される前に支持体面に接していなかった反支持体面側をガイドロールに接触させる、樹脂フィルムの製造方法を提供する。また、本発明は、ポリイミド、ポリアミドまたはポリアミドイミドからなる樹脂フィルムであり、該樹脂フィルムが、大きさ40〜400μmのサイズの微小キズが100〜1,000個/cm2の頻度で存在している発生領域を有し、かつ前記微小キズの発生領域は、フィルム全体の面積に対して10%以下である、ことを特徴とする樹脂フィルムを提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
支持体上に樹脂ワニスを塗布することにより得られた樹脂フィルムを支持体から剥離した後に乾燥させる工程において、前記樹脂フィルムが支持体から剥離される前に支持体面に接していなかった反支持体面側をガイドロールに接触させる、樹脂フィルムの製造方法。
IPC (3件)：
B29C 41/34 ,  C08J 5/18 ,  B29C 41/24
FI (3件)：
B29C41/34 ,  C08J5/18 ,  B29C41/24
Fターム (21件)：
4F071AA54 ,  4F071AA60 ,  4F071AA60X ,  4F071AF20 ,  4F071AH12 ,  4F071AH19 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC13 ,  4F205AA29 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG01 ,  4F205AJ08 ,  4F205AM32 ,  4F205GA07 ,  4F205GB02 ,  4F205GC06 ,  4F205GF24 ,  4F205GN28 ,  4F205GN29
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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