特許
J-GLOBAL ID：201903014732938005
半導体素子パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (14件)：
小野 誠
, 金山 賢教
, 重森 一輝
, 安藤 健司
, 市川 英彦
, 青木 孝博
, 櫻田 芳恵
, 川嵜 洋祐
, 五味渕 琢也
, 今藤 敏和
, 飯野 陽一
, 市川 祐輔
, 森山 正浩
, 岩瀬 吉和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-165079
公開番号（公開出願番号）：特開2019-047123
出願日： 2018年09月04日
公開日（公表日）： 2019年03月22日
要約：
【課題】熱放出および光抽出効率が優秀な半導体素子パッケージを提供する。【解決手段】第1貫通ホールおよび第2貫通ホールを有する樹脂部;樹脂部上に配置され、上面から下面に向かう第1方向に窪んだキャビティ11を有する導電性胴体10;およびキャビティ内に配置される半導体素子100;を含み、導電性胴体は下面から第1方向に突出した第1突出部および第2突出部を含み、第1突出部は第1貫通ホール内に配置され、第2突出部は第2貫通ホール内に配置され、樹脂部の上面は導電性胴体の下面に接する半導体素子パッケージを開示する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1貫通ホールおよび第2貫通ホールを有する樹脂部;
前記樹脂部上に配置され、上面から下面に向かう第1方向に窪んだキャビティを有する導電性胴体;および
前記キャビティ内に配置される発光素子;を含み、
前記導電性胴体は前記下面から前記第1方向に突出した第1突出部および第2突出部を含み、
前記第1突出部は前記第1貫通ホール内に配置され、
前記第2突出部は前記第2貫通ホール内に配置され、
前記樹脂部の上面は前記導電性胴体の下面に接する、半導体素子パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (26件)：
5F142AA02
, 5F142AA42
, 5F142AA54
, 5F142BA02
, 5F142BA32
, 5F142CA03
, 5F142CA11
, 5F142CD13
, 5F142CD32
, 5F142CD48
, 5F142CE02
, 5F142CE08
, 5F142CE13
, 5F142CF02
, 5F142CF23
, 5F142DB02
, 5F142FA03
, 5F142FA48
, 5F849JA03
, 5F849JA05
, 5F849JA09
, 5F849JA10
, 5F849JA11
, 5F849JA20
, 5F849LA01
, 5F849XB02
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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