リップル補償器とそれを含むデータ駆動回路及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-094290
公開番号（公開出願番号）：特開2019-029991
出願日： 2018年05月16日
公開日（公表日）： 2019年02月21日
要約：

【課題】リップル補償器とそれを含むデータ駆動回路及び半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、入力データを受信すると共に第1ノードを介して第1電源電圧の提供を受け、入力データを駆動して出力データを生成するデータ駆動回路と、第1ノードに連結され、データ駆動回路と並列に入力データを受信して入力データのパターンに対応するように補償電流を生成し、生成された補償電流を第1ノードに供給して第1電源電圧のリップルを低減させるリップル補償器と、を具備することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

入力データを受信すると共に第1ノードを介して第1電源電圧の供給を受け、前記入力データを駆動して出力データを生成するデータ駆動回路と、前記第1ノードに連結され、前記データ駆動回路と並列に前記入力データを受信して前記入力データのパターンに対応するように補償電流を生成し、前記生成された補償電流を前記第1ノードに供給して前記第1電源電圧のリップルを低減させるリップル補償器と、を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H03K 19/00 , H04L 25/02

FI (2件)：

H03K19/00 210 , H04L25/02 R

Fターム (6件)：

5J056AA04 , 5J056BB25 , 5J056DD13 , 5J056DD28 , 5J056DD51 , 5K029HH11

引用特許：

審査官引用 (8件)

昇圧回路および電位制御昇圧回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-117797 出願人：松下電子工業株式会社
特開平3-205683
特開平3-205683

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