特許
J-GLOBAL ID：201903017469941011
電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びX線撮像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 佐野特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-197477
公開番号（公開出願番号）：特開2019-071245
出願日： 2017年10月11日
公開日（公表日）： 2019年05月09日
要約：
【課題】電流導入端子における配線導入(電流導入)の高密度化を図る。【解決手段】チャンバーの気密性を保持しつつチャンバー内に電流を導入する電流導入端子において、チャンバー内外の環境を隔てる隔壁としてプリント基板を用いる。この際、樹脂製の絶縁基板をプリント基板として用いる。プリント基板に、第1面(SF1)及び第2面(SF2)間を貫通する貫通ビアホール(131、132)を設けて貫通ビアホールの穴部に樹脂材料(133)を充填した後、各面に当該穴部を覆う金属製のパッド(PD1、PD2)を形成することで電流導入基板(110)を生成する。第1面がチャンバー外の大気圧環境下に位置し且つ第2面がチャンバー内の真空環境下に位置するよう、電流導入基板(110)がチャンバーに接合される。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
チャンバーの気密性を保持しつつ前記チャンバー内に電流を導入する電流導入端子において、
前記チャンバー外の環境下に位置するべき第1面及び前記チャンバー内の環境下に位置するべき第2面を互いに対向する2面として有し、前記チャンバー外の環境と前記チャンバー内の環境を隔てる樹脂製の絶縁基板を備え、
前記絶縁基板に前記第1面及び前記第2面間を貫通する複数の貫通ビアホールを設けて、各貫通ビアホールの穴部に所定の充填材料を充填し、
前記第1面及び前記第2面の夫々において、前記複数の貫通ビアホールにおける複数の穴部を覆う金属製の複数のパッドを形成することで、前記第1面及び第2面間の電力又は電気信号の伝達を可能とするとともに、各穴部を介した前記第1面及び第2面間の流体の通過を抑制した
ことを特徴とする電流導入端子。
IPC (3件)：
H01J 5/42
, G01T 7/00
, H05K 1/11
H01J5/42
, G01T7/00 A
, H05K1/11 H
2G188BB02
, 2G188CC32
, 2G188DD05
, 2G188DD11
, 2G188DD33
, 2G188DD35
, 2G188DD42
, 2G188DD44
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB15
, 5E317CC31
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG20
